折叠屏手机是目前智能手机市场各大品牌的当家旗舰，显示着品牌的研发设计和生产制造能力。折叠屏手机又包括了折叠状态与普通手机相似（横向折叠）和展开状态与普通手机相似（竖向折叠）两种类型，通过柔性OLED屏幕搭配折叠铰链结构设计，前者为用户提供了更大的显示屏幕，从而带来更丰富的应用体验和更多的可能性；后者在保障了用户完整体验的同时，让产品更加小巧便携。
作为折叠屏手机的开拓者，SAMSUNG三星于2019年推出首款横向折叠屏手机GalaxyZFold，于2020年发布首款竖向折叠屏手机GalaxyZFlip，并持续优化迭代，不断提升用户体验。我爱音频网此前拆解分析了三星GalaxyZFold3折叠屏手机，了解到了其精密铰链结构和稀土永磁磁路设计，此次再来看看三星GalaxyZFlip这款小折叠屏手机的内部结构设计及配置信息~
一、SAMSUNG三星GalaxyZFlip折叠屏手机外观设计
SAMSUNG三星GalaxyZFlip折叠屏手机于2020年2月12日发布，采用了上下翻折设计，通过超薄柔性玻璃（UTG）、可自由旋停折叠铰链，实现将一款6.7英寸屏幕智能手机折叠到如粉饼盒大小，极大地提升了握持感和便携性。
三星GalaxyZFlip后置1200万广角+1200万超广角双摄像头，同时设计有一块1.05英寸通知屏，能够用于查看时间、天气，浏览通知，以及进行音乐切换、自拍预览等。
展开状态，三星GalaxyZFlip正面搭载了一块6.7英寸UTG超薄玻璃，边框突出于屏幕，在折叠状态时能够防止划伤；前置摄像头中心挖孔，像素1000万。
通过磁显片，可以发现屏幕四角设置有3对6颗磁铁单元，其中外侧2对4颗用于折叠时对吸，实现稳定的固定；内侧1对2颗用于磁吸感应，实现手机展开/折叠时自动开启或关闭屏幕。
三星GalaxyZFlip背面采用了隐藏式铰链设计，展开状态铰链隐藏于机身内，提升美观性。同时，实现了多个角度的自由旋停，为用户提供了新颖的立体交互体验。
机身右侧外观一览，设置有指纹/电源键和加减音量键。
机身左侧外观一览，设置有SIM卡槽。
经我爱音频网实测，SAMSUNG三星GalaxyZFlip折叠屏手机重量约为183.7g。
我爱音频网采用CHARGERLABPOWER-ZKM002C对SAMSUNG三星GalaxyZFlip折叠屏手机进行充电测试，输入功率约为13.04W。
二、SAMSUNG三星GalaxyZFlip折叠屏手机拆解
进入拆解部分，取掉固定屏幕的塑料边框。
断开排线连接，拆下屏幕。
屏幕下方中框结构一览，中间铰链贴有黑色贴纸。
屏幕内侧电路一览。
丝印8L114的IC。
ST意法半导体丝印“FNBBN803H110”的屏幕驱动芯片。
取掉手机背部下方盖板，下方设置有无线充电接收线圈模组和电池单元。
盖板内侧结构一览，贴有石墨散热贴纸。
取掉手机背部上方盖板，盖板内侧固定有通知屏幕，通过排线连接主板。
盖板内侧结构一览，同样设置有大面积石墨散热贴纸。
腔体内部结构一览，元器件通过塑料支架和金属压板固定，腔体内部同样设置有一块电池。
卸掉螺丝，取掉塑料支架和金属压板。
手机上方腔体内部元器件一览，排线均通过BTB连接器与主板连接。
逐一挑开连接器，取出主板单元。
主板下方元器件一览。
取出腔体内部的所有元器件模组。
右上角的磁铁特写，采用了契合腔体的异形设计，高精度的尺寸和适当的材料选型满足吸力要求。与右下角的磁铁呈相对向异极，主要作用为磁吸附，保障折叠屏手机开闭屏时的稳定性。
左上角的磁铁特写，与左下角的磁铁呈相对向异极，对吸保障折叠屏手机开闭屏时的稳定性。
1000万像素前置摄像头模组，排线通过BTB连接器连接主板。
手机振动马达，排线通过触点连接主板。
听筒正面特写。
听筒背面特写。
听筒与一元硬币大小对比。
镭雕A0A26的MEMS麦克风，用于通话降噪功能拾音。
电源开关模组电路一览。
音量加/减按键模组电路一览，通过触点与主板连接。
上方腔体内置锂离子电池组型号：EB-BF701ABY，标称电压：3.86V，额定容量：900，充电限制电压：4.43V，制造商：天津三星视界有限公司。
电芯上丝印信息一览。
撕开电池外部绝缘保护，电池保护板一侧电路一览。
电池保护板另外一侧电路一览。
丝印421E65R0的锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。
另外一颗丝印421E66R0的锂电保护IC。
手机主板采用堆叠式设计，从而大幅节省机身内部空间。主板一侧设置有屏蔽罩防护，边缘固定有摄像头模组。
主板另外一侧同样通过屏幕罩防护，并贴有散热贴纸。
挑开连接器，分离摄像头模组。
后置双摄像头结构一览，设置在防滚架上，主摄支持防抖功能，排线分别通过BTB连接器与主板连接。
后置双摄像头模组背面结构一览。
主板上距离传感器特写。
丝印ISA02的IC。
连接后置主摄的BTB连接器母座特写。
连接后置副摄的BTB连接器母座。
SIM卡槽母座特写。
丝印4J6B1Q的IC。
丝印361的IC。
背部闪光灯特写。
连接前置摄像头的BTB连接器母座。
连接振动马达的BTB连接器母座。
丝印X50N的IC。
丝印QDM3870的IC。
连接后置通知屏幕排线的BTB连接器母座。
连接电池排线的BTB连接器母座。
第二颗丝印QDM3870的IC。
与副板排线连接的BTB连接器母座。
与副板连接的排线BTB连接器公座。
另外一个与副板连接的排线BTB连接器公座。
连接电源开关模组的BTB连接器母座。
NXP恩智浦丝印“80T17”的IC。
丝印二维码的加速度传感器。
丝印D008的IC。
取掉一侧屏幕上的屏蔽罩。
屏蔽罩下方电路一览。
SAMSUNG三星K3UH7H7的内存，下方有Qualcomm高通骁龙855Plus处理器。
SAMSUNG三星KLUEG8UHHDB-C2D1闪存，容量：256GB。
丝印LAKFFRAYCH的IC。
ADI亚德诺MAX77705C电源管理芯片。
Qualcomm高通WCN3998WiFi/蓝牙芯片。
两颗丝印K71的IC。
取掉主板另外一侧的屏蔽罩，下方电路一览。
Qualcomm高通SDR8150射频收发器。
丝印QET5100的PMIC。
AVago安华高AFEM-9106前端模块。
Skyworks思佳讯SKY77365-11GSM/GPRS/EDGE四频段功率放大器模块(PAM)。
Skyworks思佳讯SKY77365-11详细资料图。
Skyworks思佳讯78160-51低噪声放大器。
卸掉螺丝，挑开连接器，取掉下方腔体内部塑料盖板和无线充电接收线圈模组。
无线充电接收线圈模组。
塑料盖板上固定有扬声器单元，通过触点连接副板。
取出下方腔体内部电池和副板。
腔体内部左下角的稀土永磁磁铁，与左上角磁铁精准定位，实现吸附固定。
右下角的磁铁特写，与右上角磁铁对吸固定。
下方腔体内置锂离子电池组，型号：EB-BF700ABY，标称电压：3.86V，额定容量：2300，充电限制电压：4.43V，制造商：天津三星视界有限公司，越南制造。
电芯上丝印信息一览。
电池保护板一侧电路一览，设置有丝印“431H67M0”的锂电保护IC。负责过充电、过放电、过电流等保护。
电池保护板另外一侧电路一览，设置有一颗“431H68M0”的锂电保护IC。
副板一侧电路一览，与屏幕排线通过BTB连接器连接。
副板另外一侧电路一览。
与主板排线连接的BTB连接器母座。
Type-C充电母座，沉板焊接，降低PCB板厚度。
ST意法半导体LSM6DSOWTR传感器，一款支持状态机的6轴传感器，提供更丰富的交互设计补充，内置状态机用于拿起手机亮屏，运动数据追踪等功能。
ST意法半导体LSM6DSOWTR详细资料图。
与主板排线连接的BTB连接器母座。
另外一侧与主板排线连接的BTB连接器母座。
丝印3651的IC。
镭雕G0860A69的MEMS麦克风，用于语音通话功能拾音。
手机上下两部分腔体的折叠铰链结构一览，两端通过螺丝与金属中框固定，中间设置有金属压板固定。
卸掉螺丝，取掉折叠铰链。
折叠铰链结构一览，两部分结构相同的对称式设计，固定在金属框架上。结构设计精密，支持多角度旋停。
连接主副板的排线，两端设置有BTB连接器公座连接主副板上母座。
连接主副板的主排线一侧电路一览。
连接主副板的主排线另外一侧电路一览。
排线连接主板的两个BTB连接器母座。
连接无线充电接收线圈模组的BTB连接器母座。
Akm旭化成AK09970D超小型三轴磁性智能开关IC芯片。
排线连接下方腔体内部电池的BTB连接器母座。
排线连接副板的BTB连接器母座。
另外一个连接副板的BTB连接器母座。
SAMSUNG三星GalaxyZFlip折叠屏手机拆解全家福。
三、我爱音频网总结SAMSUNG三星GalaxyZFlip折叠屏手机在外观方面，创新性的首次采用竖向折叠设计，使6.7英寸大屏手机，在折叠后仅有掌心大小，极大提升了便携性，可以轻松放入衣兜、口袋、包包里。同时，基于铰链自由旋停折叠技术，实现了机身的多角度固定，为用户提供了全新的立体式交互体验；通过来自金坤的强力稀土永磁磁铁，保障了结构的稳定固定。
内部结构配置方面，三星GalaxyZFlip拥有着极高的集成度和模块化设计，元器件之间均通过连接器连接，便于生产组装和后期维修；上下腔体内主副板之间通过一条主排线穿过铰链连接。上方腔体内置主板单元和三星视界900mAh锂电池组，搭载通知屏幕、三摄像头、振动马达、听筒和降噪麦克风；下方腔体内置无线充电接收线圈，三星视界2300mAh锂电池组，以及扬声器和通话拾音麦克风。
手机主板采用堆叠式设计，能够大幅节省机身内部空间。主要配置上，采用了Qualcomm高通骁龙855Plus处理器，SAMSUNG三星K3UH7H7内存、256GBKLUEG8UHHDB-C2D1闪存；ADI亚德诺MAX77705C电源管理芯片；高通WCN3998WiFi/蓝牙芯片；高通SDR8150射频收发器；AVago安华高AFEM-9106前端模块；Skyworks思佳讯SKY77365-11功率放大器，思佳讯78160-51低噪声放大器；以及ST意法半导体LSM6DSOWTR六轴传感器等。